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東芝、3G向けのパワーアンプモジュールをサンプル出荷 東芝は、CDMA2000 1x用のパワーアンプモジュール「S-AU87」のサンプル出荷を開始した。4mm角のパッケージで電力40％を実現したInGaP系HBT（インジウム・ガリウム・リン系ヘテロ接合型バイポーラトランジスタ）となっている。なお、W-CDMA用のパワーアンプモジュール「S-AL54」も同サイズで出荷される。サンプル価格はともに2,000円で、第3四半期にも量産開始される。・ ニュースリリース http://www.toshiba.co.jp/about/press/2003_05/pr_j2901.htm 三洋、携帯向け高画素CCD用電源を量産出荷 三洋電機は、携帯電話向けの高画素CCD用電源の量産出荷を開始したことを明らかにした。2.9V単一電源仕様で、CCD用の3電源（チャージポンプおよびレビュレータ）を内蔵し、Vドライバも搭載している。同社では、今回の製品など高効率のチャージポンプ電源おいて、数十件の特許を取得、出願中だという。・ ニュースリリース http://www.sanyo.co.jp/koho/hypertext4/0305news-j/0528-1.html 2003/05/29 22:02 | ||||||
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