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東芝、NEC、富士通が擬似SRAMの仕様共通化へ 東芝、NEC、富士通は擬似SRAMのインターフェイス仕様の共通化で合意した。2002年度後半から共通仕様に基づいた擬似SRAMの製造が開始される。擬似SRAMはビット単価の低減と大容量化を目的とした、DRAMをベースにした不揮発性メモリ。小型機器の発達に伴い、16Mビット以上の製品などでのニーズが高まっているという。これまでは通常のSRAMとの互換性を優先して設計されていたが、異なるメーカーの擬似SRAM同士の互換性が不十分だった。今後は形状や電気的仕様が共通化され、メモリを使う機器を製造するメーカーは、メモリごとに設計を変更しないで済むようになるという。 ・ ニュースリリース（東芝） http://www.toshiba.co.jp/about/press/2002_03/pr_j1402.htm 2002/03/14 22:06 | ||||||
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