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【CTIA Wireless 2006】
ドコモ中村社長、生活インフラを目指す日本での取り組みを紹介

NTTドコモ 中村社長

NTTドコモ 中村社長
 「CTIA Wireless 2006」で、現地時間の5日に開催されたキーノートセッションは、NTTドコモ 代表取締役社長の中村 維夫氏が登場。ドコモの日本市場での取り組みや「生活インフラ」を目指す同社の最新サービスが紹介された。

 中村氏はまず、現在は9,000万契約を突破した日本の携帯電話市場で55.8%のシェアを獲得していることを紹介。3GサービスであるFOMAの最近の好調ぶりにも触れ「最初の2年間は苦労したが、電池の持ち、対応エリアなどを拡大させて、2月末にはFOMAで2,200万契約を突破した。ドコモユーザーの48%が3Gに移行している」と述べて、最新サービスとともにユーザーが順調に3Gに移行しているとした。


日本市場で過半数のシェアを獲得
日本市場で過半数のシェアを獲得 今後は「生活インフラ」となるサービスを進めていく

おサイフケータイに提供されるさまざまなサービス
 通信サービスの面では、iモードを開始した1999年以降を「ITインフラとして第2の成長期」と位置づけた上で、おサイフケータイを発売した2004年以降を「生活インフラとして第3のステージが始まった」と表現。非接触ICチップの搭載などにより通信以外の用途に携帯電話を活用する「生活インフラ」化を目指す同社の取り組みを紹介した。

 日本市場でも現在普及が進んでいるおサイフケータイだが、中村氏は具体的に利用されているサービスとして、Edyによる電子マネーの利用、モバイルSuicaによる改札の通過、マンションのカギの代わりになるソリューションを紹介。「対応端末は1,000万台を超え、そのうち約3割が実際におサイフケータイとして利用している。お店は約6万店で使える」と多くのユーザーが実際に使っているとしたほか、「これからはポストペイにも取り組んでいく。すでに2005年12月からサービス(iD)を開始し、来月からはドコモとしてクレジットブランド(DCMX)も開始する」と述べて、同社が今後注力していくサービスにも触れた。

 同氏は最後に、携帯の生活インフラ化により「生活のあらゆるシーンで使えるようになってきているが、ネットワークも常に進化している」と述べて、インフラ面での発展もアピール。「夏頃にはHSDPAを使ったサービスを予定し、その後は上りを高速化したHSUPA、Super3G、4Gへと発展させていく」と同社のロードマップを紹介し、技術面でも積極的に展開していく方針が示された。


モバイルSuicaなど実際の利用例を紹介 すでに明らかにされているロードマップ。7月頃にHSDPAを導入するとした


URL
  NTTドコモ
  http://www.nttdocomo.co.jp/
  CTIA Wireless 2006(英文)
  http://www.ctiawireless.com/

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(太田 亮三)
2006/04/06 12:34

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