【CTIA Wireless 2006】 TI、サンプル出荷中の最新チップや採用端末を展示

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【CTIA Wireless 2006】
TI、サンプル出荷中の最新チップや採用端末を展示

　テキサス・インスツルメンツ（TI）のブースでは、日本の携帯電話にも採用されているアプリケーションプロセッサ「OMAP」シリーズのデモや採用端末の展示を行なっている。

　同社は「OMAP 2」などのアプリケーションプロセッサをFOMA端末のいくつかのモデルに供給する一方、モデムを統合したワンチップのソリューションもロードマップに組み込んでいる。ブースで展示が行なわれていた「OMAPV2230」は、NTTドコモとの共同開発によるもので、2005年11月に日本でも発表が行なわれている。ハイエンドモデル向けのワンチッップ・ソリューションとして現在サンプル出荷が行なわれており、最初の採用端末も日本市場向けのものになる予定。

　ビデオの録画・再生をVGAサイズ、30fpsのクオリティで行えるほか、3Dアクセラレーター機能も搭載。HSDPAへの対応も可能とされている。会場では動画の再生デモが行なわれている。


モデム統合型のワンチップ製品「OMAPV2230」	「OMAPV2230」搭載ボードと動画再生デモ

　このほか、同社のチップを搭載する端末を一堂に集めたコーナーも展示。FOMAなどをはじめ、さまざまな端末が並べられている。

日本の最新機種を含め、多くの端末が紹介されている

■ ＵＲＬ
　テキサス・インスツルメンツ（英文）
　 http://www.ti.com/
　 CTIA Wireless 2006（英文）
　 http://www.ctiawireless.com/

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（太田亮三）
2006/04/07 20:33

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