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ソニーが、来年発売する次世代携帯電話をメモリースティックに対応させる予定であることを明らかになった。 同社では、2.5G、3Gと呼ばれる次世代携帯電話に、テキサス・インスツルメンツのプログラマブルDSPベースのプラットフォーム「OMAP（Open Multimedia Applications Platform）」と、その上で動くシンビアンのソフトウェア・プラットフォームを採用。これにより携帯電話でメモリースティックが利用可能となり、ソニーでは、これに対応した携帯電話上で音楽配信などのマルチメディア・コンテンツサービスが利用できるようにする。 同社によると、このアーキテクチャを採用した端末を来年中にも日本を皮切りに世界各国で発売する予定。 ■ ＵＲＬ ニュースリリース http://www.symbian.com/news/featured/Sony&TI.html （湯野 康隆） 2000/04/27 12:50 | ||||||
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