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インテル、C/C++で開発できる次世代携帯電話向けチップ

 米インテルとアナログ・デバイセズは5日(現地時間、以下同)、次世代携帯電話向けの、DSP(Digital Signal Processor)とマイクロコントローラの機能をひとつのアーキテクチャで実現する新DSPアーキテクチャを発表した。次世代携帯電話では、伝送能力が大幅に向上するのに合わせ、音声や画像の信号をリアルタイムに処理する能力を提供するもので、両社は、1年後にはこのアーキテクチャ準拠のプロセッサをそれぞれ出荷する見込み。予定価格などはまだ明らかにされていない。

 新DSPアーキテクチャでは、C/C++言語で信号処理および制御コードを書くことが可能なため、開発コストが大幅に削減できるという。また、インテルのモバイルPentium IIIで採用されたのと同様の、実行ソフトに必要な処理能力に合わせて、コアに供給される電圧と駆動周波数を動的に調整する、パワーマネジメント機能を備える。

 新DSPアーキテクチャの仕様および開発ツールは、デベロッパ向けに12月5日より共同開発ウェブサイト( http://www.dspjointdevelopment.com/ )で提供される。



URL
  米インテルのニュースリリース(英文)
  http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/em120500a.htm
  新DSPアーキテクチャ共同開発ウェブサイト(英文)
  http://www.dspjointdevelopment.com/


(工藤 ひろえ)
2000/12/06 18:45

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