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クアルコムの3G端末向けチップセットをSDカード対応に

 米クアルコムと米サンディスクは、クアルコムが提供している第3世代携帯電話のCDMA端末向けチップセットがSDカード技術をサポートすると発表した。

 クアルコムでは、第3世代携帯電話の主流方式であるW-CDMA方式およびCDMA2000 1x方式それぞれに対してチップセットを提供している。今回サンディスクと協力することで、今後提供される新たなチップセットシリーズがSDカード、およびminiSDカードをサポートすることになる。

 対応チップセットは、MSM6100を皮切りに、MSM6250、MSM6275、MSM6300、MSM6500となっている。このなかでは、ARM9コアを搭載し、Wireless JAPANでも出展されていたMSM6100が今秋にもau端末に採用される予定。



URL
  プレスリリース(クアルコム、英文)
  http://www.qualcomm.com/press/pr/releases2003/press1247.html
  米サンディスク(英文)
  http://www.sandisk.com/

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(関口 聖)
2003/08/27 12:08

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