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カシオ計算機は、携帯電話やデジタルカメラなどの機器の小型化に寄与する半導体実装技術「WLP（ウエハーレベルパッケージ）技術」をルネサス テクノロジに対してライセンス供与する。 今回供与される「WLP技術」は、ウエハー状態のままで銅の再配線や電極端子の形成、樹脂封止ができる半導体実装技術。小型化および高性能化が求めてられている携帯情報機器に適しているという。これまでカシオでは、ルネサス製の半導体にWLP技術を施した後で製品に採用してきた。 一方、ルネサスもWLP技術に似た「WPP（ウエハープロセスパッケージ）技術」を保有しているが、ライセンス供与を受けることで、顧客からの幅広いニーズに対応できるようになる。 ■ ＵＲＬ ニュースリリース（カシオ計算機） http://www.casio.co.jp/release/2005/wlp.html ニュースリリース（ルネサス テクノロジ） http://www.renesas.com/jpn/news/2005/0118/20050118.html （関口 聖） 2005/01/18 17:09 | ||||||
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