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インテルと三菱、次世代携帯電話用チップセットを共同開発

 インテルと三菱電機は、IMT-2000準拠の次世代携帯電話向けのチップセットを共同開発することで合意した。

 インテルは、1999年12月にワイヤレス・コミュニケーションズ&コンピューティング事業本部を発足。パソコンと並んで情報通信のキーデバイスと目され、急成長している携帯電話市場に向けた製品開発に力を入れている。日本の携帯電話向けコンテンツ・プロバイダーであるサイバードに出資も行なっている。またインテルは、携帯電話メーカー各社と協力してのワイヤレス・ソリューションの開発を目的として、スウェーデン、日本および中国にインテル ワイヤレス・コンピタンス・センタも開設している。

 三菱電機は、携帯電話に関する全世界戦略を展開しており、日米欧中国を拠点として事業を展開。2000年度には世界で2500万台以上の携帯電話の出荷を予定、2003年にはこれを6000万台まで拡大する計画だという。同社は日本のパケット通信機能を持つPDCのほか、GSM方式やWAP端末などを幅広く開発しており、次世代のW-CDMAの開発にも取り組む。また、cdma2000対応端末の開発も計画している。

 両社が共同開発するチップセットは、高性能、低消費電力、かつ高集積で、これを利用することでマルチメディア次世代携帯電話を開発することができるという。このチップセットはまず日本市場にフォーカスして開発されるが、同じアーキテクチャのプラットフォームを、欧州ほかの地域にもタイムリーに投入したいとしている。



URL
  ニュースリリース(インテル)
  http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2000/000517.htm


(工藤 ひろえ)
2000/05/17 18:40

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