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テンプルトン氏は、同社の業績について「2005年、半導体分野の売上高は約1.3兆円。3G携帯電話に関連した製品の売上は10億ドルを超えており、携帯向けチップのOMAPは出荷量が倍増、ベースバンドチップは2004年の3倍となった。世界市場で昨年投入されたW-CDMA端末の半分以上で採用されている。3G端末のトップ7社のうち、6社にで当社製品が採用されており、出荷製品は110種類を超えた。DSPだけではなく、電源管理チップなどアナログ製品は、2004年より13％成長している」と好調さをアピールした。 世界市場への取り組みとして同氏は「今後、いわゆるBRICs（ブラジル・ロシア・インド・中国）といった市場から、10億人の新規携帯ユーザーが誕生するという調査結果もある。既に世界の8割が携帯電話のサービスエリアとなっており、そのエリア内には50億人いるものの、実際に携帯を使っているのはその25％に過ぎない。こうした事情を踏まえ、我々は低コスト化を実現するソリューションに注力している。年内には、非常に安い携帯電話が登場することだろう」と語った。
テンプルトン氏は、プロセス技術について「現在、65nmプロセスでは最初のサンプル提供から8カ月で検証を終えており、量産出荷に向けて着実に進展している。他社では複数の企業が協力して技術開発する、というケースもあるが、TIでは、全て自社のみで開発、生産していくことがベストと考えている。これにより、最先端技術のメリットの享受につながる」と述べた。 このほか同氏からは、同社戦略の重要な項目として「成功を収めるための公式は非常にシンプルだ。業界をリードする製品を提供すること、開発・製造設備への投資を積極的に行なうこと。そして最も重要なのは、顧客と、深く継続的な関係を構築すること。我々と顧客の間には、互いへの信頼が必須と言える。顧客のニーズに、より早く対応していくことが重要だ。日本で学んだことだが、顧客に辛抱を強いるようなことがあってはいけない。当社は、さまざまな業界標準をサポートするなど、良いポジションにあると思っている。日本はもちろん、世界各地でサポートしていきたい」と、今後の事業展開に向けた意欲が示された。
■ ＵＲＬ 日本TI http://www.tij.co.jp/ （関口 聖） 2006/03/30 14:06 | ||||||||||||||
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