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薄型ボディでHSDPA対応の「707SC II」

707SC II
 「707SC II」は、厚さ11.9mmの薄型ボディで、HSDPA方式の高速データ通信サービス「3Gハイスピード」に対応したサムスン電子製折りたたみ型3G端末。今春発売予定。

 「805SC」「707SC スワロフスキー・クリスタル・バージョン」と同様に、詳細なスペックが確定していない端末となる。現時点では、厚さ11.9mmのほか、有効画素数200万画素のカメラ機能、英・中・韓の例文翻訳、読み上げ機能などが搭載される予定。

 ケース内展示となっており、確定要素が少ないが、基本スペックは「707SC」と同等で、707SCのHSDPA対応バージョンといった端末になる模様。3Gハイスピードは、下り最大3.6Mbpsの伝送速度ではなく、1.8Mbpsとなる見込み。

 なお、スペックの詳細は今後明らかにされる予定。


707SC同様にフラットなボタン部 厚さ11.9mmのボディ


URL
  ソフトバンク春モデル
  http://mb.softbank.jp/mb/special/07spring/
  ニュースリリース(ソフトバンク)
  http://broadband.mb.softbank.jp/corporate/release/pdf/20070125_1j.pdf


(津田 啓夢)
2007/01/25 20:55

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