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東芝は、海外向け3G携帯電話の開発における独シーメンスAGとの提携を解消したことを明らかにした。 両社では、昨年11月にシーメンスとの間で、欧州やアジア地域を中心とした3G携帯電話の共同開発を行なうことで合意し、W-CDMA方式とGSM方式の双方に対応したデュアル端末を共同開発、2002年第１四半期を目途に商品化を目指していた。 東芝によると、このほどシーメンスとの提携を解消した背景としては、欧州で3Gサービスの開始が遅延していることや、通信事業者の財務体制悪化により、事業の採算性が見通せなくなったのが要因であるとしており、実状では共同開発の進行も中断状態であったという。 また、今回の提携解消以後、次世代携帯電話に関する海外通信事業者との提携に関しては、今のところ特に予定されていないという。 ・ 東芝 http://www.toshiba.co.jp/ ・ Siemens AG http://www.siemens.com/ （松下 麻利） 2001/12/07 16:23 | ||||||
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